重要日期

會議召開日期：2020年7月24日

全文投稿截止日期：2020年5月25日

摘要投稿截止日期：2020年5月25日

僅參會注冊截止日期：2020年7月24日

錄用通知：論文投稿后1周左右

會議簡介：2020年環(huán)境材料與催化國際研討會(CEMC 2020)將于2020年7月24-26日在桂林舉行。本次會議旨在為業(yè)內專家學者分享技術進步和業(yè)務經(jīng)驗，聚焦環(huán)境材料與催化研究等領域的前沿研究，提供一個交流的平臺。會議將集聚來自世界各地的科研人員、工程師、學者及業(yè)界專家，展示他們的最新研究成果及應用。我們謹代表組委會誠邀您同聚桂林，共襄盛會。

△.投稿須知:

出版物：所有被會議錄用的英文稿件將會發(fā)表在開源期刊上, 更多詳情請與我們聯(lián)系 (Editor_Workshop@163.com)。

檢索類型：知網(wǎng)及谷歌學術收錄

注：如果您只是參會作報告，不需要發(fā)表文章，您只需要將您的摘要提交到投稿系統(tǒng)。

大會主題： 會議征稿范圍包括但不限于以下領域：

Nanomaterials & Nanotechnoloay
Biomaterials & Biodevices
Electronic, Magnetic & Optical Materials
Structural & Engineering Materials
Thin Films, Materials Surface & Interfaces
Computational Materials & Modelling
Functional Materials
Energy Materials
Polymer Science and Technology
Composite & Ceramic Materials
Environmental & Green Materials
Electronic Materials
Green Catalysi
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