會(huì)議概況

中國(guó)集成電路制造年會(huì)是我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈最具影響力的權(quán)威研討會(huì)，會(huì)議至今已在全國(guó)各地成功舉辦過(guò)22屆。

每屆年會(huì)圍繞中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)狀況、核心技術(shù)等重點(diǎn)內(nèi)容展開(kāi)交流研討活動(dòng)。年會(huì)開(kāi)成了富有特色的市場(chǎng)技術(shù)發(fā)布會(huì)、產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)會(huì)、會(huì)員合作交流會(huì)，并已在業(yè)界樹(shù)立了良好聲譽(yù)，成為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域最值得參與的研討會(huì)之一。

主要內(nèi)容

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題、挑戰(zhàn)和途徑、戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇、集成電路技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)與機(jī)遇、IC設(shè)計(jì)服務(wù)能力的創(chuàng)新與提升、我國(guó)半導(dǎo)體裝備業(yè)現(xiàn)狀分析、半導(dǎo)體新材料面臨的挑戰(zhàn)、IC制造新興、特色工藝與技術(shù)、IC制造業(yè)投融資市場(chǎng)與IC產(chǎn)業(yè)整合、先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)產(chǎn)業(yè)化前景。