會(huì)議概況

作為國(guó)際上最著名的電子封裝技術(shù)會(huì)議之一，會(huì)議得到了IEEE- EPS的全力支持和中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)科協(xié)的高度評(píng)價(jià)，已成為國(guó)際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一。ICEPT 2020循慣例由IEEE EPS給予技術(shù)支持，所有會(huì)議論文將會(huì)被收錄于IEEE Xplore。當(dāng)前，摩爾定律已出現(xiàn)拐點(diǎn),半導(dǎo)體制造技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。本會(huì)議將為來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專(zhuān)家、學(xué)者和研究人員提供電子封裝與制造技術(shù)新進(jìn)展、新思路的學(xué)術(shù)交流平臺(tái)。

電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議為期4天，將有來(lái)自近20個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500名左右代表參加。會(huì)議將通過(guò)展覽展示、專(zhuān)題講座、特邀報(bào)告、主題論壇、分會(huì)報(bào)告、論文張貼等形式交流電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展，感受其無(wú)窮的魅力。大會(huì)誠(chéng)邀您的參與，共襄盛舉！

主要內(nèi)容

先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計(jì)與模擬、先進(jìn)制造技術(shù)與封裝設(shè)備、質(zhì)量與可靠性、固態(tài)照明封裝與集成、新興領(lǐng)域封裝、高速與仿真、功率器件、光電子與顯示技術(shù)、微電子系統(tǒng)與新興技術(shù)等。

主要參與者

各電子封裝業(yè)高校、科研院所、封裝設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝企業(yè)、封裝設(shè)備和材料企業(yè)等，如中國(guó)科學(xué)院微電子所、北京微電子技術(shù)研究所、工業(yè)和信息化部第五研究所、清華大學(xué)、上海交通大學(xué)、上海大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、華天科技、長(zhǎng)電科技、華進(jìn)先導(dǎo)半導(dǎo)體、日月光、思科系統(tǒng)、匯頂科技、華為、海思、臺(tái)積電、格羅方德、三星、美光、東電電子、北方華創(chuàng)、ASM、銦泰科技、深南電路、安捷利等。