會議概況

作為國際上最著名的電子封裝技術(shù)會議之一，會議得到了IEEE- EPS的全力支持和中國電子學(xué)會、中國科協(xié)的高度評價，已成為國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會議之一。ICEPT 2020循慣例由IEEE EPS給予技術(shù)支持，所有會議論文將會被收錄于IEEE Xplore。當前，摩爾定律已出現(xiàn)拐點,半導(dǎo)體制造技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。本會議將為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供電子封裝與制造技術(shù)新進展、新思路的學(xué)術(shù)交流平臺。

電子封裝技術(shù)國際會議為期4天，將有來自近20個國家和地區(qū)的500名左右代表參加。會議將通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式交流電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新進展，感受其無窮的魅力。大會誠邀您的參與，共襄盛舉！

主要內(nèi)容

先進封裝與系統(tǒng)集成、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計與模擬、先進制造技術(shù)與封裝設(shè)備、質(zhì)量與可靠性、固態(tài)照明封裝與集成、新興領(lǐng)域封裝、高速與仿真、功率器件、光電子與顯示技術(shù)、微電子系統(tǒng)與新興技術(shù)等。

主要參與者

各電子封裝業(yè)高校、科研院所、封裝設(shè)計企業(yè)、封裝企業(yè)、封裝設(shè)備和材料企業(yè)等，如中國科學(xué)院微電子所、北京微電子技術(shù)研究所、工業(yè)和信息化部第五研究所、清華大學(xué)、上海交通大學(xué)、上海大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、華天科技、長電科技、華進先導(dǎo)半導(dǎo)體、日月光、思科系統(tǒng)、匯頂科技、華為、海思、臺積電、格羅方德、三星、美光、東電電子、北方華創(chuàng)、ASM、銦泰科技、深南電路、安捷利等。